SMD - просветите...

Прошу сразу простить за дурацкие, возможно, вопросы. Всегда достаточно настороженно относился к монтажу на поверхности. Достаточно мало сам с этим сталкивался. Но, видимо, придется и к этому делу приобщаться.

1. Обозначения и типоразмеры. Как наверняка по названию понять, SMD это компонент, или нет. Если в каталоге в названии детали присутствует DIP то, вроде, понятно. А если нет?
2. Как я понял, цены на пассивные SMD компоненты приведены за 100 штук. Они, действительно, достаточно смешные. Практикуется ли покупка именно 100 штук в различных конторах типа "Чип-Дип", или они рассматривают гораздо бОльшие количества? А как всякие диоды-транзисторы? Цены указаны за 1 шт - их на самом деле продают по 1 шт, или только "групповой упаковкой"?
3. Возможно ли использовать для монтажа обычный инструмент сопоставимых размеров (пинцет, паяльник), или в самом деле нужно то, с чем я когда то столкнулся - паяльная станция, вакуумный держатель и проч. И есть какие то общие рекомендации тому, кто с этим сталкивается если не впервые, то все же не до конца все понимает?
Кроме того, что сказал Лев - не пить много с вечера?

Информации в интернете достаточно много, но, может, кто подкинет ссылку на конкретные справочники, желательно толковые, чтоб попусту не морочить всем голову?

Цитата:

---

3. Возможно ли использовать для монтажа обычный инструмент сопоставимых размеров (пинцет, паяльник), или в самом деле нужно то, с чем я когда то столкнулся - паяльная станция, вакуумный держатель и проч. И есть какие то общие рекомендации тому, кто с этим сталкивается если не впервые, то все же не до конца все понимает?
Кроме того, что сказал Лев - не пить много с вечера?

Информации в интернете достаточно много, но, может, кто подкинет ссылку на конкретные справочники, желательно толковые, чтоб попусту не морочить всем голову?

---

На фирмах для монтажа SMD применяют специальные шаблоны. Из себя шаблон представляет обычный трафарет
выполненный из тонкого упругого металла. Типа этого:
http://www.reichelt.de/bilder/web/C900/RE712001.jpg
Напротив мест расположения электродов SMD элементов в шаблоне имеются отверсия.
Шаблон накладывается на печатную плату и специальным шпателем или просто кисточкой отвестия заполняются специальной паяльной пастой.
Толщина шаблона определяет количество пасты.
Затем на пасту садятся элементы. Паяльная паста их удерживает.
Tакой бутерброт нагревается в специальной печи, элементы припаиваются.

В любительских условиях Элементы можно паять обычным способом.
Нужен только точный пинцет и малогабаритный специальный паяльник. Можно использовать и обычный применив насадку или заточив жало.
Для пайки элемент устанавливается на хорошо облуженную
печатную дорожку. Паяльником нагревается один из его выводов так чтобы имеющийся на электроде припой расплавился и сцепился с припоем платы только для фиксации.

После этого элемент припаивается обычным путем.
Правда для пайки нужен специальный припой толщиной 0,5мм внутри него находится канифоль. Если припоя будет слишком много, элемент будет просто плавать в нем и его очень трудно развернуть в нужное положение.

Лев прав даже если с вечера ничего не пить работа требует терпения.
73

В Чип-Дип резисторы от 10 шт. продают, конденсаторы от 1, полупроводники тоже от одного. Мне вот тоже поначалу SMD каким-то мелким и несерьезным казалось, то ли дело золотые транзисторы и микросхемы.
Паяются без проблем. Ширина жала у моего паяльника как длина SMD компонента, резисторы и конденсаторы самоцентруются силами поверхностного натяжения припоя, если греть сверху сразу оба контакта :)
А так, из минусов - добротность L и (в меньшей степени) C принципиально невысокая...

Drix
В каком то из номеров Радиохобби описывалась приспособа для паяния этих дел. Я взял оттуда только идею.
Плата зажимается на "третьей руке" Ту да же зажимется крокодил на шарнире(поворачивается во все стороны) И к крокодилу припаян кронштейн из сталистой проволоки.
На плату ставишь деталь , прижимаешь кронштейном. Паяешь.
Плату желательно залудить до этого. Вот и вся печаль :)

Так как в моём QTH с SMD деталями напряг - то использую б\у - в основном от компового железа.

SMD? Думаю что это очередной синдром крутости. На СВЧ и на цифровых платах будет нормально. Ниже 30Мгц дохлый номер. Слишком близко вход от выхода будет. Ну а если платы растягивать то како смысл их применять. Или мало проблем с наладкой?

Вы забыли самый главный инструмент - часовая лупа. А так паять можно и нужно переходить на SMD монтаж, а то скоро компанентов навесных днем с огнем не сыщешь. Правда с макетами проблема, но я обычно впаиваю не изменяемые компаненты, а те которые требуют корректировки навешиваю на тонких проволочках, а после настройки запаиваю постоянно.

Для монтажа использую тонко заточенный паяльник и часовую лупу.В качестве держателя деталей применять пинцет не рекомендую т.к часто деталь выпадает. Самый простой и удобный способ. Береш спичку (зубочистку и т.д). Затачиваешь ее типа лопатки не очень остро. Затем на кончик спички наносишь капельку клея и дотрагиваешься до клея пальцем так чтобы кончик спички был немного смазан клеем .Затем спичку прижимаешь к детали и паяй и поворачивай как хочешь (одной такой заготовки хватает на 5-6 деталей) . После отрывания спички от припаянного элемента
клея на нем не остается.
В качесве флюса использую ТАГС (флюс на глицериновой основе) лет 15. Раньше изготавливал сам ,а сейчас он продается. С помощью этого флюса получаются очень хорошие пайки и он легко смывается теплой водой.

Цитата:

---

Первоначальное сообщение от MikL
SMD? Думаю что это очередной синдром крутости. На СВЧ и на цифровых платах будет нормально. Ниже 30Мгц дохлый номер. Слишком близко вход от выхода будет. Ну а если платы растягивать то како смысл их применять. Или мало проблем с наладкой?

---

Ну-у-у...:rolleyes: Сверлить почти не надо. А если на двустороннем текстолите делать, одна сторона полностью земляная, то там почти пофиг, где вход, где выход. Хотя, справедливости ради, все smd-шное, что я делал, не имело высокоимпедансных сигнальных цепей со взаимными наводками...

Цитата:

---

SMD? Думаю что это очередной синдром крутости. На СВЧ и на цифровых платах будет нормально. Ниже 30Мгц дохлый номер. Слишком близко вход от выхода будет. Ну а если платы растягивать то како смысл их применять. Или мало проблем с наладкой?

---

Тут больше наша привычка. Возьмем современный малогабаритный аппарат IC-703, FT-857,FT-817,FT-897 и тд

работают они на всех любительских диапазонах то есть до 30мгц. Однако выполнены на 70% если не больше на SMD
элементах.
И ничего работают.

73

Цитата:

---

Первоначальное сообщение от df9fxk
Тут больше наша привычка. Возьмем современный малогабаритный аппарат IC-703, FT-857,FT-817,FT-897 и тд

работают они на всех любительских диапазонах то есть до 30мгц. Однако выполнены на 70% если не больше на SMD
элементах.
И ничего работают.

73

---

Я имел ввиду каскады усиления. Если посмотреть внимательней IC, то там где можно поставить 3-4 транзистора у них более десятка и более, даже не на SMD элементах. Если посчитать общее колличество транзисторов то и в две сотни не вложится. Тама на первом месте прыбыль. Я пробовал УПЧ на 3шт BF998. получилась платка 3 х 5 см. но из за возбуда пришлось сильно уменьшать усиление. И та же схема на BF964 на плате 6х12см работала безупречно даже изготовленной без всяких земляных экранов со стороны деталей.
А в остальном я согласен. Получается не плохо.

Цитата:

---

Первоначальное сообщение от Михаил
Ну-у-у...:rolleyes: Сверлить почти не надо. А если на двустороннем текстолите делать, одна сторона полностью земляная, то там почти пофиг, где вход, где выход. Хотя, справедливости ради, все smd-шное, что я делал, не имело высокоимпедансных сигнальных цепей со взаимными наводками...

---

Интересно бы увидеть фотографию монтажа где на двухсторонем при сплошной земле SMD напаяно. В BF998 при растоянии между затвором и стоком около 2мм 10-12дб усиление предел. Где тама сплошную землю лепить? и зачем?

У меня не BF998. До них еще не дошел :). У меня Mini-Circuits ERA-50, там вход и выход импедансы цепей 50 Ом, усиление 21 дБ.
При "воздушном" макетировании СВЧ возбуд был, устранялся поднесением руки с фигурой из пальцев хитрой конфигурации.
В рабочем варианте все OK.
Насчет BF998, если между площадками затовра и стока земляную полоску провести, то усилитель будет устойчивей. Вопрос только насколько.:confused:

Я всю жизнь использую SMD компоненты и не испытываю никаких проблемм. Более того, устойчивость - выше.
Есть много механизмов возникновения паразитной обратной связи, и если я правильно понял, речь идет о воздушно-емкостной. Так вот, паразитная емкость зависит, как известно, не только от расстояния между контактными площадками, но и от размера самих площадок, а они при SMD - монтаже существенно меньше.
А потом, задумайтесь, что такое корпусной транзистор (с проволочными выводами) конструктивно? Тот же кристалл, где расстояния между отдельными выводами (на кристалле) - доли миллиметра (т.е. достаточно близко). К ним приварены длинные выводы, что тоже не есть хорошо (индуктивность, а подчас и индуктивная связь между ними). Количество доводов ЗА можно продолжать, только неохота. С помощью простых логических умозаключений каждый может догадаться самостоятельно, что SMD монтаж не увеличивает паразитные связи и наводки, а наоборот, уменьшает их! Конечно, если при разводке плат не совершать грубых ошибок!

При разводке плат я придерживаюсь следующих принципов:
1) Нижняя сторона платы должна быть полностью метализирована
2) Контактные площадки должны быть минимально возможных размеров
3) Расстояния между контактными площадками, имеющими электрическое соединение по возможности д. б. минимальными (зависит от "искусства" разводчика")
4) Контактные площадки, подсоединяемые к "земле" должны подсоединяться по кратчайшему расстоянию, т. е. сама контактная площадка, на которую припаивается, например, вывод конденсатора или транзистора, должна иметь металлизированное отверстие, напрямую соединяющее ее с землей. ВАЖНО: Не рекомендуется объединение земляных контактных площадок (от разных элементов) в верхнем слое платы, т. к. на индуктивности переходного отверстия может образовываться паразитная связь. Другими словами - каждый вывод элемента, подсоединяемый к земле, должен иметь свою собственную контактную площадку с пкреходным отверстием.
5) Блокировочные конденсаторы надо располагать как можно ближе к блокируемым цепям.
6) Элементы резонансных цепей должны иметь земляные контактные площадки, расположенные как можно ближе друг к другу, дабы не допускать "растекания" контурных токов по земле.
7) При проектировании схем надо стремиться к низкоомности цепей (с малым Rое). Высокоомные резонансные цепи можно экранировать, припаивая сверху прямоугольные экранчики, вырезанные и согнутые из тонкой латуни или жести. Для их припаивания, на плате, в верхнем слое, вокруг критического места надо предусмотреть обечайку шириной 1 - 2мм, "прошитую" металлизированными отверстиями на землю по периметру.
8) Для уменьшения индуктивности переходных отверстий желательно применения тонкого стеклотекстолита (0.5-1.0 мм)
9) Ну и т. д. Просто на ум больше ничего не приходит.

Правда все вышесказанное справедливо для УКВ и СВЧ диапазонов, но я думаю, что на более низких частотах хуже не будет. Ведь выполнение этих требований не представляет особого труда.

Паяю я с применением обычного пинцета, остро заточенного (под отвертку) паяльника и жидкой канифоли. При определенном навыке ручной монтаж плат с SMD осуществляется гораздо быстрее, чем с выводными элементами. При пайке вручную, самый оптимальный размер пассивных элементов - 0805, правда и 0603 паяю, но это сложнее, требует большей внимательности и аккуратности.

Короче SMD - рулит!

Фирма, где я работаю, использует SMD монтаж с чёрт её знает какого лохматого времени:). При этом даже у монтажников (в производстве) никакого спец. оборудования нет. Мало того, попытка закупки такового натолкнулась на сопротивление монтажников. Спец. оборудование хорошо только на конвеере, а у нас серия от 10 до 100 экз. в месяц.
Паяется всё (в т.ч. и мной, при распайке экспериментальных схем) обычным паяльником с тонким жалом и регулировкой температуры. При серийном изготовлении детали сначала приклеиваются на плату клеем (что - то вроде БФ-2), а затем распаиваются. У нас (в отделе разработки) даже и не клеют (иначе в экспериментальных образцах не поменяешь элемент).
Припой можно использовать от 1 мм и тоньше (чаще всего 1-0,8 мм) желательно с канифолью. Никаких луп у монтажников нет, а я применяю бинокулярную лупу (очки) на 2,5 т.к. зрение уже не то:(. Единственное приспособление, которое действительно удобно использовать - тонкий пинцет, для установки улержания элементов при пайке.

По поводу устойчивости к возбуждению могу сказать, что несмотря на ОЧЕНЬ большое усиление (по НЧ) и просто хамское непринятие мер к устранению причин возможных возбудов, ни у одного из разработанных приборов проблем с самовозбуждением не было. При этом делать земляной полигон пришло в голову лишь мне (всётаки занимаюсь немного ВЧ техникой.) А работаю на фирме неполных 2 года.
С уважением Вадим.
P.S.а это сайт моей фирмы чтобы иметь понятие, что мы производим.

Домой себе я купил паяльную станцию SR-979 еще год назад. Сейчас смотрел : по-прежнему продают в Чип&Дипе, стоит около 16000 руб, в Питере вы тоже ее наверняка можете купить. После перехода на горячий воздух сразу ощутите легкость и качество по сравнению с обычным паяльником.

Вот я и "опоганился"....
Неплохо получилось в ПЧ тракте ставить эти деталюшики как блокировочные и развязывающие емкости. Даже SMD электролиты хорошо смотрятся...

Кто бы теперь сказал, как удобнее всего отпаивать детали из старых плат - типа контроллеров винчестеров? А то если подогревать один вывод детали, другой отделяется так, что металлизация остается на плате... Как вообще положено это делать?

Сделай пропил в старом жале паяльника по размеру превышающему длину smd элемента . Ну а дальше все должно быть ясно.

Цитата:

---

Первоначальное сообщение от Drix
Как вообще положено это делать?

---

Феном строительным :) Говорят, лучше греть сторону, обратную стороне монтажа. Ну, а если монтаж двусторонний, без вариантов.

Вадим
Рад за вашу фирму. В нашем городе есть ОАО АОКБА - те же самые приборы делает.Богатые традицыии. Тока лежит на боку который год. Из-за "грамотного руководства"

Цитата:

---

Первоначальное сообщение от Drix
Кто бы теперь сказал, как удобнее всего отпаивать детали из старых плат - типа контроллеров винчестеров? А то если подогревать один вывод детали, другой отделяется так, что металлизация остается на плате... Как вообще положено это делать?

---

Есть способ. Варварский - но работает :D
Зажигается конфорка газовой плиты. На стол кладется газета, на нее что нибудь крупное и жесткое (напр. какая нибудь чурка). Плата крепко берется пассатижами за край и делаются такие круговые "пассы" над пламенем для равномерного прогрева. Как только припой поплывет, плата быстро переворачивается и резко стукается об чурку. Слетевшие детальки собираются и сортируются. Выход годных близок к 100%.
Довольно подробное описание усовершенствованного процесса здесь:
http://www.savel.org/hardware/solder/index-en.html

Года полтора назад читал , что плату окунают в какой-то раствор, который реагирует с оловом (кислота какая-то, что ли? ... не помню...). И через пятнадцать минут все SMD детали оказываются на дне сосуда. Вот только что это за раствор? Забыл начисто. Может есть среди нас люди, разбирающиеся в химии? Что бы это могло быть? Читал в каком-то форуме, и были подтверждения эффективности метода от других посетителей...
У самого сейчас аналогичная проблема с выпайкой... Да и с запайкой тоже :) --- смотрю сейчас на эту AD9954 и волосы дыбом встают, а попробовать запустить давно хочется...

Цитата:

---

Первоначальное сообщение от RU3GA
--- смотрю сейчас на эту AD9954 и волосы дыбом встают, а попробовать запустить давно хочется...

---

Если плата с паяльной маской - то вполне паяемо вручную.
Ежели без то :confused:

Цитата:

---

Первоначальное сообщение от Tadas
Если плата с паяльной маской - то вполне паяемо вручную.
Ежели без то :confused:

---

Какая плата? :) С какой паяльной маской? :) В Layout 4.0 сделал эскиз под AD9954 и только... Попал "на все ножки" не с первого и не со второго раза --- там у них почему-то не стандартная для буржуев система измерения... Далее, текстолит , "ножевка", напильник, наждачка "нулевка"...
Вот параллельно делал под AD9850 --- так это "детский лепет" --- все элементарно и 100% получится "под утюг".
Придется на время оставить любимое пиво и хоть пару дней попить кефир на ночь --- тремор конечностей здесь явно не помощник :)

Как-то, давным-давно видел по телевизору.
Полoтенце, перекинутое через шею, здорово помогает :D

Я паяю микросхемы типа AD9954 так.
Берется паяльник с обычным широким жалом. Температура жала около 230 градусов. На плату укладывается микросхема и выводы с одной стороны заливаются спирто-канифольным флюсом. Сразу же, пока флюс не высох, к нескольким выводам одновременно, насколько хватит ширины жала, прикладывается паяльник, и как бы стягивается в сторону от корпуса микросхемы. Если флюса было достаточно, то припой не затекает между выводами. Качество пайки проверяется под увеличительным стеклом.
73!