Как в условиях опытного производства выполнить металлизацию отверстий на 2-х слойной плате? Конечно, можно просто пропустить проводник. Может быть, кто-нибудь в курсе новинок инофирм и фирм типа "Платан"?
Вид для печати
Как в условиях опытного производства выполнить металлизацию отверстий на 2-х слойной плате? Конечно, можно просто пропустить проводник. Может быть, кто-нибудь в курсе новинок инофирм и фирм типа "Платан"?
Есть методы металлизации с помощью гафитовой пыли + связующее на которые наносится медь методом гальваники.
Технологию не знаю.
Вопрос не о промышленном способе - его узнать не проблема из специальной литературы. Раньше в радионаборах были пустотелые латунные (медные) заклепкм - есть ли что-то наподобие этого?
Спрашивал у радиолюбителей Днепропетровска и Запорожья ( для микросхем) , никто ничего не сказал