Термовоздушная пайка

[Dimon50002004]

Доброго времени суток! Расскажите, pls, о секретах работы с феном.

[UA4HQS]

а никаких секретов. температуру ~200 и поток не сильный чтобы не посдувать smd

самый лучший способ - потренироваться на чем-нибудь типа вусмерть убитого мобильника или пятидюймового дисковода...

[UA4WAQ]

а никаких секретов. температуру ~200 и поток не сильный чтобы не посдувать smd

самый лучший способ - потренироваться на чем-нибудь типа вусмерть убитого мобильника или пятидюймового дисковода...

~200 Это для мобильников, а вот для мат.плат и прочего большого в размерах можно и 300.
А если греть с низу то 400 самое то, при 300 долго ждать будешь.

[Dimon50002004]

Вчера пытался мосфиты с материнки отпаять, кроме порчи платы ничего не получилось. А мне надо на своей материнке разъём звуковухи поменять, но что-то боюсь вот так сразу туда лезть. Не знаю как и быть...

[DF9FXK]

Вчера пытался мосфиты с материнки отпаять, кроме порчи платы ничего не получилось. А мне надо на своей материнке разъём звуковухи поменять, но что-то боюсь вот так сразу туда лезть. Не знаю как и быть...

Термофеном вы только угробите материнку. Не забывайте что большинство из материнок 4х слойные. Т.е. от температуры плата коробится и внутренние дорожки рвутся. Термофен хорош когда нужно быстро и массово выпаять СМД элементы с платы. При этом
детали можно использовать в других конструкциях, а плата просто выбрасывается. Чтобы выпаять разъём проще расплавить в какой нибудь ванночке припой. При этом расплава должно быть столько чтобы он как бы выступал ''горкой'' над краями ванночки, эта ''горка'' получается за счёт поверхностного натяжения расплавленного припоя. Плата устанавливается так чтобы облуженные пины разъёма опустились в расплав припоя. Разъём слегка покачивается пинцетом и в момент когда припой на контактах расплавится разъём спокойно вытаскивается. При определённом навыке точно так же разъём можно и припаять обратно.
В качестве ванночки можно использовать алюминевый кожух от реле
и т.д. Поставить ванночку на электроплитку и по мере расплавления кусочков припоя добавлять новые. Когда ванночка заполнится непосредственно перед операцией сверху можно бросить кусочек канифоли.

73

[Woodman]

Гы! По поводу угробите материнку, от рук зависит, менял на матерях почти все кроме мостов, и отпаивается все замечательно и мать не коробиться. Если Вы имели ввиду обычный строительный фен то конечно только демонтаж, мать на 90% умрет.
Тут главное флюса не жалеть. Сам использую безотмывочный флюс, полет нормальный.
Станция Aoyue 768.
Как уже писали аккуратно с температурой и потоком, для отпайки мосфета примерно 280 градусов и средний поток, начинать с малького можно, только время прогрева увиличивается. Греем и периодически пинцетом проверяем на подвижность элемент, буквально касаемся и все пихать и давить ни вкоем случае не надо.Как только все расплавиться элемент станет подвижный, снимаем пинцетом и се.
Гланое не торопиться.
Разъем с платы можно отпаять и феном, только тут от конфигурации контатктов зависит если они все рядом то все просто, если разнесены больше чем самая широкая насадка для фена лучше способ с "Ванночкой"
Некоторые умельцы греют мать прямо над электроплиткой, но это требут ее предварительной калибровки по температуре и сноровки определенной.

Успехов! 73

[Dimon50002004]

А можно припаивать феном? И как?

[Woodman]

Можно только смотря что, BGA или PLCC корпуса имеет смысл, а так паяльник с тонким жалом вполне достаточен. Зачем плату лишний раз греть.
Еще когда нет возможности прочиcтить все монтажные отверстия, тогда комбинация паяльник + фен.

[Nomer]

оборудование для пайки тут

[UA9HBW]

А технологию термовоздушной пайки СМД-компонентов не подскажете ли? С лышал, существует какая-то паяльная паста, которая наносится на контактные площадки, потом на эту пасту прилепляются компоненты, а потом всё прогревается феном. Так ли это?

[Nomer]

Классификация припоев.
Припоем называется металл или сплав, выполняющий роль связки при соединении твердых металлических тел методом паяния. В настоящее время число активно применяемых припоев очень велико. Раньше припои делили на 2 класса:

Мягкие (на оловянной и свинцовой основах)
Твердые (преимущественно на медной и серебряной основах)
С появлением большого количества новых припоев (например на цинковой или алюминиевой основах) принятая ранее классификация потеряла смысл.
Наиболее рационально делить все припои на классы по температуре плавления:

Легкоплавкие (с температурой плавления ниже 400-500С, к ним относятся: на оловянной, свинцовой, кадмиевой, висмутовой и цинковой основах).
Тугоплавкие (с температурой плавления выше 400-500С, к ним относятся: на медной, серебряной, золотой, алюминиевой, магниевой и никелевой основах).
Требования предъявляемые к припоям:

температура плавления припоя должна быть меньше температуры плавления паяемых металлов;
расплавленный припой должен хорошо смачивать паяемый металл и легко растекаться по его поверхности;
в расплавленном состоянии припой должен обладать высокой жидкотекучестью, необходимой для хорошего заполнения шва;
прочность и пластичность припоя должны быть достаточно высокими;
в паре с паяемыми металлами припой должен быть коррозионно-устойчивым;
коэффициент термического расширения припоя не должен резко отличаться от коэффициента расширения металла основы;
припои, применяемые для паяния токопроводящих изделий, должны иметь высокую электропроводность;
металлы, входящие в состав припоя, не должны быть дефицитными и чрезмерно дорогими.
По прошествии определенного времени на практике были выделены следующие группы сплавов, применяемых в качестве припоев:

свинцово-оловянные сплавы, как в чистом виде, так и с присадкой сурьмы, кадмия, серебра и др.;
сплавы на цинковой основе с алюминием, оловом и медью;
сплавы на медной основе с цинком, оловом, никелем, марганцем, фосфором и серебром;
сплавы на серебряной основе с медью, цинком, оловом, кадмием, марганцем, фосфором и никелем;
сплавы на алюминиевой основе с кремнием и медью.
Роль флюса в процессе пайки комплексная и сводится к:

очистке поверхности твердого металла,
уменьшению поверхностного натяжения расплавленного металла
а также высаживания на поверхности твердого металла металлических ионов, как имеющихся в самом флюсе, так и образующихся за счет растворения припоя во флюсе.
Технологический процесс паяния.
Для получения наилучших результатов технологический процесс паяния должен состоять из следующих операций:

механической или химической очистки;
покрытия флюсом;
нагревания (паяльником, паяльной лампой, на горне);
предварительного облуживания припоем;
скрепления мест для спаивания, покрытия их флюсом и нагревания;
введения припоя, его расплавления и удаления излишков припоя, а также остатков флюса.
Лужение - процесс покрытия металлических поверхностей оловом или специальным сплавом на оловянной основе (полудой). Предварительное лужение имеет весьма важное значение, так как в этом случае достигаются повышенные прочность и плотность спая. В случае невозможности предварительного лужения паяние ведут и по чистой поверхности, но результаты, конечно, будут более низкими.
Для предварительного лужения применяется тот же припой, какой применяется и для последующего паяния. Если, например, паяние производится припоем марки NPAI-Sn63, то и предварительное лужение должно быть осуществлено тем же припоем.

Задача быстрой, качественной и недорогой ручной пайки усложняется в условиях массового перехода к технологии поверхностного монтажа (SMT): ведь эффективная площадь соприкосновения объектов при SMT в сотни раз меньше, чем при пайке компонентов в отверстия!

Для выполнения большинства видов паяльных работ (в том числе c монтажом на поверхность, за исключением новейших корпусов) по-прежнему может использоваться паяльник. Однако это уже не "обычный" паяльник, а инструмент в составе паяльной станции. Основа паяльной станции - электронный блок стабилизации температуры инструмента. Два фактора: стабильность температуры и достаточная (но не избыточная) продолжительность пайки играют при прочих равных условиях ключевую роль в обеспечении качества паяного соединения.

При ручной пайке продолжительность операции находится во власти радиомонтажника, а обеспечение стабильности температуры возлагается на инструмент. Формирование идеального паяного соединения осуществляется в течение двух секунд при температуре 220°C. В конвекционных печах температура на фазе оплавления поддерживается в диапазоне 225°C..235°C, в инфракрасных печах - 225°C..250°C, а в машинах пайки волной - 240°С..250°C.

При ручной пайке миниатюрных электронных узлов температуру инструмента стремятся держать в диапазоне 235°C..295°C, а время пайки каждого соединения в последнем случае сокращают приблизительно до одной секунды. К сожалению, температура “обычного” паяльника существенно изменяется при выполнении серии паек: сначала (и после пауз) она находится далеко за верхним пределом оптимальной рабочей зоны (например, 375°C..400°C), а после нескольких операций за короткий промежуток времени опускается ниже оптимальной рабочей зоны. Длительность пайки постепенно увеличивается, а температура может снизиться вплоть до области холодной пайки. Холодная пайка имеет место при температурах выше 183°C, но ниже 220°C - когда припой уже оплавился, но диффузия металлов на достаточную глубину еще не произошла. Прочность такого соединения низка.

С другой стороны, завышенная температура пайки или избыточное время нахождения припоя в жидком состоянии тоже влияют на прочность, уменьшая эластичность соединения.

Монтажные флюсы.
Материалы, предлагаемые в качестве флюсов для пайки электронных изделий, могут относиться к смолосодержащим и смолоНЕсодержащим. Все смолоНЕсодержащие флюсы имеют ионогенные компоненты, от которых платы нужно очищать! Споры по поводу смывать остатки флюса или нет, идут вокруг смолосодержащих флюсов.

Основу смолосодержащих флюсов составляет канифоль, представляющая собой смесь органических кислот. Главный компонент этой смеси – абиетиновая кислота. Органические кислоты – такие как салициловая, молочная, стеариновая, лимонная, муравьиная и т.д. – также могут быть использованы для подготовки поверхности к пайке, однако, в силу их большей активности, они требуют более аккуратного обращения и тщательной промывки изделий после пайки. Эти кислоты, как и некоторые их соединения, чаще используются в качестве активаторов и добавок к флюсам на основе канифоли.

Уровень кислотности флюса на основе чистой канифоли очень мал, но в результате ее растворения и в процессе нагрева при пайке происходит ее активация. Процесс активации канифоли начинается при температуре около 170С. При сильном нагреве (более 300С) происходит интенсивное разложение канифоли и потеря ее флюсующих свойств.

Классификация флюсов импортного производства:

Тип «R» (rosin – канифоль) представляет собой чистую канифоль в твердом виде или растворенную в спирте, этилацетате, метиленэтилкетоне и подобных растворителях. Это наименее активная группа флюсов, поэтому ее используют для пайки по свежим поверхностям или по поверхностям, которые были защищены от окисления в процессе хранения. В соответствии с рекомендациями отечественного отраслевого стандарта ОСТ4ГО.033.200, эта группа флюсов не требует удаления их остатков после пайки.
Тип «RMA» (rosin mild activated – слегка активированная канифоль) – группа смолосодержащих флюсов с различными комбинациями активаторов: органическими кислотами или их соединениями. Эти флюсы обладают более высокой активностью по сравнению с типом R. Предполагается, что в процессе пайки активаторы испаряются без остатка. Но очевидно, что процесс пайки должен быть гарантированно завершен полным испарением активаторов. Такие гарантии может обеспечить только машинная пайка с автоматизацией температурно-временных процессов (температурного профиля пайки).
Тип «RA» (rosin activated – активированная канифоль). Эта группа флюсов предназначена для промышленного производства электронных изделий массового спроса. Несмотря на тот факт, что данный вид флюса отличается более высокой активностью по сравнению с упомянутыми выше, он преподносится рекламой как не требующий отмывки. Поскольку его остатки якобы не проявляют видимой коррозионной активности.
Тип «SRA» (super activated rosin – сверхактивированная канифоль). Эти флюсы были созданы для нестандартных применений в электронике. Они могут использоваться для пайки никелесодержащих сплавов, нержавеющих сталей и материалов типа сплава ковар. Флюсы типа SRA очень агрессивны и требуют тщательной отмывки при любых обстоятельствах, поэтому их использование в электронике строго регламентировано.
Тип «No clean» (не требует смывки). Эта группа специально создана для процессов, где нет возможности использовать последующую отмывку плат или она затруднена по каким-то причинам. Основное отличие этой группы состоит в крайне малом количестве флюса на плате по окончании процесса пайки.

[Dimon50002004]

Развёрнутый ответ!
Недавно экспериментировал с феном... В умелых руках как говорится... Так вот, выпаивать многовыводные элементы просто сказка... А главное все отверстия освобождаются от припоя! Пока, правда, мосфиты отпаять не удалось... Мне сказали надо греть выводы феном, а фланец паяльником, но, что-то не прогревает... Может, что-то не так делаю???
А смдешки можно на клей сажать, а потом паять... Шутки-шутками, а где-то я видел, что так и делали. Микрухи устанавливали, центрировали, а потом паяли.

[Woodman]

Отпаять мосфет просто, главное не торопиться, нжно время для прогрева платы на которой он припаян.
Паяльником греть не обязательно, я грею весь корпус, если припой плавиться под подложкой(основание мосфета), то выводы тоже свободно отделяются от платы.
Гланое с температурой не преборщить, а то плату поведет.
Оптимальную температуру фена можно выбрать примерно, берем кусочек бумаги и подносим к соплу фена он должен потемнеть до коричневого цвета. От этой позиции можно немного варьировать температуру и скорость воздуха.
На счет клея не слышал, скорее это специальный компаунд для установки. Для обычных элементов с небольшим количеством выводов это лишнее.

[Evgeny35]

Частенько транзисторы и другая SMD ерунда фиксируется каким - то красным клеем. Дуешь , дуешь не отрывается от платы , хотя видно что олово уже готово.
Только пинцетом отрывать от клея или вместе с ним. С феном дружу уже 4 года и надо сказать что паяльные станции иногда уступают фену но только при демонтаже больших элементов. На матрерях менял даже ZIF сокеты и работало отлично. Всякие там IRF'ки снимаются легко когда узким потоком дуть сверху, ничего ему не будет и испортить плату меньше шансов, хотя тут тоже нужен опыт.
На электролиты не дуть не вкоем случае не надо, сами понимаете чем закончится.