Да там и вручную считать две секунды, вся проблема в том, что тяжело реально обеспечить строгое прилегание подложки к медной пластине, как я уже писал у себя, не имея доступа к станку, я сверлил сквозные отверстия, нарезал резьбу М3, и смотрел, с какой стороны пластины при заданной мощности меньше нагрев.
Т. е., тепловое сопротивление подложка-медь может здорово меняться.
Кстати, про ПОС-61 Вы написали, гляньте, производитель даёт гарантию, что при припайке именно им, внутри транзистора ничего криминального не происходит?
А то у меня у одного 188 какая-то ерунда с тепловым сопротивлением кристалл-подложка после припайки творится...