Сегодня увидел интересную статью, которая говорит в пользу старой аппаратуры, которая паялась обычным олово-свинцовым припоем (без технологии ROHS). А именно - рост оловянных усов из мест паек или оловянного покрытия на деталях (современные SMD детали и пайка по ROHS).
https://alex-avr2.livejournal.com/211190.html
Для примера, фото из этой статьи - подстроечный конденсатор и разъем.
Вложение 223955
Вложение 223956