Это надо считать по изменению толщины диэлектрика
и при этом изменению напряжения при прочих равных
Как то так.
в корень из полтора
Вид для печати
Да нету тут никакого вопроса на самом деле. Раз уж вы делите фидер 25 Ом на два параллельных по 50 Ом - то делите и нагрузку: 50 Ом на на каждый кабель.
Так будет правильно. Опять же, если вы полагаете, что в каждом из параллельно соединенных кабелей 50 Ом, образующих фидер 25 Ом, нагруженный на сопротивление 25 Ом,
устанавливается режим смешанных волн с КСВн=2, то тогда вам придется утверждать, что от нагрузки 25 Ом, питаемой фидером 25 Ом, отражается мощность, иначе откуда
возникнет энергия отраженной волны в каждом из 50-омных кабелей (привет от М.В.Ломоносова)? Убежден, что вы к этому не готовы.
Вы поставили условие задачи! В задаче ничего не говорится про условия использования, а только абстрактный кабель в одиночку и тот же кабель только в двух экземплярах и запараллелен. Следовательно вопросы согласования и трансформаций не принимаются во внимание. И ещё! Ток постоянный и ток переменный (ВЧ) подчиняются одним и тем же законам. Для вашей задачи это закон Ома. Речь идёт только об омическом сопротивлении, а не о волновом! Что каксается омического сопротивления медных жил в проводниках, то при удвоении этих жил омические потери уменьшатся. Не знаю, о чём тут спорить?
Это понятно. Но как-то не складывается почти 40% разница в напряжении пробоя. Да, напряжённость поля за счёт радиуса цилиндра (проводника) больше, ну, на 25% (примерно), но и толщина диэлектрика тоже больше на 20% (примерно). Т.е., приближённо эти величины почти компенсируют друг друга.
Вы о каких потерях? На излучение? На вибрации? На хим. преобразования диэлектрика? Или ещё на что?
Все потери, это потери на нагрев. Зависимость от частоты тоже омическая и потери тоже на тепло. Просто меди (площадь проводящего сечения) участвует всё меньше и меньше с увеличением частоты. Не зря же серебрят медь или погружают в сжиженный азот !
UA6LGO,Ну я точно не готов разделить судьбу Рихмана. Может отставим пока в сторону "КСВ, куда то бегущие, и от чего то отражающиеся "волны" и прочую "мерзость". Вернемся к принципу "утюга" (т.е. постоянного тока). Если я ставлю параллельно линии питания утюга, такую же линию, потери уменьшаются вдвое, в ДЛ на ВЧ согласно логике и формулам потери остаются теми же (пока отставим в стороне разветвители и сумматоры с их КПД, хоть "пучек их соедини параллельно или последовательно", как справедливо по логике указал FOO. Получается парадокс? Как в одном из "Ералашей", когда школьник учил препода, как правильно делить в "столбик". Думаю, что разгадка в том, что утюг и его линия на теоретически постоянном токе, а ДЛ (при прочих равных условиях должна быть согласована по волновому сопр.).Цитата:
возникнет энергия отраженной волны в каждом из 50-омных кабелей (привет от М.В.Ломоносова)? Убежден, что вы к этому не готовы.
Разгадка написана в загадке.
" В обоих случаях нагрузки согласованы и кабели работают с КСВ 1.0"
Можно было и не пояснять, ведь производители этого не пишут,
говоря о затухании, в расчете на то, что публика это понимает.
когда разговор идет о затухании в дБ/м. Как они ошибаются !!!
Допер! В линии "утюга" есть только проволочка и изоляция со своими статическими потерями, а в ДЛ они еще привязаны к волновому сопротивлению (глянул на всякий случай в справочник). Вывод - соединение "жмени" кабелей (параллельно, последовательно или смешанным способом), не дает выигрыша в потерях, но дает выигрыш в передаваемой моще (что справедливо указали выше).
ПС: теперь можно будет спать спокойно, у-ф-ф.
RA6FOO,Э, нет. Производители редко ошибаются (особенно в серийных изделиях), иначе поимеют кучу рекламаций и расходов. Для этого есть раздел ТУ "Правила и методика испытаний" ( а также "Правила транспортировки и хранения", а также "Правила монтажа", "Правила эксплуатации" и т.п.). И если Вы их применяете в других условиях, то за Ваш счет.Цитата:
когда разговор идет о затухании в дБ/м. Как они ошибаются !!!
Пробой ( как я сам себе представляю) при такой геометрии начинает развиваться у "острой" поверхности, в непосредственной близости от неё. При этом в более глубоких слоях ( где напряжённость поля уже ниже ) постепенно возрастает температура до тех пор, пока даже той, более низкой напряжённости , хватит для дальнейшего развития пробоя. И так, за счёт разогрева и за счёт деградации молекулярной структуры диэлектрика, получим постепенное продвижение зоны пробоя к внешнему проводнику.